具有極好的惰性、高密度、低粘度、低表面張力、低介電常數等優良性能;而且具有不燃、無毒、無腐蝕性、揮發無殘留等特性,廣泛應用于溶劑稀釋劑、精密清洗、絕緣液、導熱冷卻液等。作為目前主流半導體、液晶制造過程中蝕刻、離子注入、封裝測試等電子制造設備所采用的冷媒;GROSS LEAK側漏、冷熱沖擊試驗THERMAL SHOCK、絕緣測試、高溫老化試驗等工程液體;特別適用于無相變浸沒式液冷。
具有極好的惰性、高密度、低粘度、低表面張力、低介電常數等優良性能;而且具有不燃、無毒、無腐蝕性、揮發無殘留等特性,廣泛應用于溶劑稀釋劑、精密清洗、絕緣液、導熱冷卻液等。作為目前主流半導體、液晶制造過程中蝕刻、離子注入、封裝測試等電子制造設備所采用的冷媒;GROSS LEAK側漏、冷熱沖擊試驗THERMAL SHOCK、絕緣測試、高溫老化試驗等工程液體;特別適用于無相變浸沒式液冷。
物理性能
狀態:液體
外觀:無色
氣味:無味
純度:>99%
平均分子量:530
沸點:160℃
熔點:-59oC
分解溫度:550℃
閃點:無
密度:1.806g/cm3
介電強度:>50KV/mm
介電常數:4.74(10GHz),5.6(1KHz)
介電損耗:0.00246
體積電阻率:5060000Ω.m(90℃)
ODP:0
表面張力:17.02mN/m
導熱系數:0.52112W/m.k(25℃)
比熱容:1.32J/℃.g
熱膨脹系數:0.00118/℃
運動粘度:3.190cst(25°),1.811cst(45°)
飽和蒸氣壓:4KPa(25℃)